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拓荊科技(688072)7月15日披露的投資者關系活動記錄表顯示，2025年6月6日至7月11日期間，公司在沈陽、上海、北京、深圳等地，以現(xiàn)場參觀、分析師會議等形式接待了天弘基金、華夏基金、南方基金等逾百家機構投資者調研。

拓荊科技是國內量產(chǎn)型PECVD（等離子體增強化學氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、SACVD（次常壓化學氣相沉積）、HDPCVD（高密度等離子體增強化學氣相沉積）、超高深寬比溝槽填充CVD等薄膜沉積設備和混合鍵合設備的領軍企業(yè)。

拓荊科技目前已經(jīng)形成半導體薄膜沉積設備和混合鍵合設備兩個產(chǎn)品系列，公司聚焦的半導體薄膜沉積設備與光刻機、刻蝕機共同構成芯片制造三大主設備。

據(jù)拓荊科技介紹，在設備品類方面，公司目前仍主要聚焦薄膜沉積設備（PECVD、ALD、Gapfill）、三維集成領域的先進鍵合設備及配套量檢測設備。此外，公司通過投資參股等方式，布局覆蓋了爐管式薄膜沉積、ALE（原子層刻蝕）等設備。從技術迭代方面，公司將持續(xù)高強度研發(fā)投入，圍繞芯片前沿技術及客戶的先進需求不斷向縱深推進。

公司正在逐步完善應用于三維集成領域的半導體設備布局，包括先進鍵合產(chǎn)品及配套的量檢測產(chǎn)品。晶圓對晶圓鍵合產(chǎn)品方面，已實現(xiàn)量產(chǎn)并獲得復購訂單，其關鍵技術指標、產(chǎn)能指標與設備開機率均達到國際同類產(chǎn)品量產(chǎn)水平；晶圓對晶圓熔融鍵合產(chǎn)品方面，可實現(xiàn)載片晶圓和器件晶圓低應力熔融鍵合，具備優(yōu)異的產(chǎn)能表現(xiàn)，2024年已經(jīng)獲得客戶訂單；芯片對晶圓鍵合前表面預處理產(chǎn)品方面，已實現(xiàn)量產(chǎn)，目前該產(chǎn)品是國內唯一應用在芯片對晶圓生產(chǎn)線上的同類型設備；芯片對晶圓混合鍵合產(chǎn)品方面，具有高精度、高產(chǎn)能、低污染的特點，2024年該產(chǎn)品已獲得客戶訂單并出貨；鍵合套準精度量測產(chǎn)品方面，可以實現(xiàn)混合鍵合后的鍵合精度量測，具有超高精度、超高產(chǎn)能和無盲區(qū)量測三大特點，已通過客戶驗證；鍵合強度檢測設備方面，主要應用于晶圓對晶圓鍵合強度檢測，已通過客戶驗證。公司鍵合設備核心競爭力體現(xiàn)在設備類型的多元化，以及量產(chǎn)設備的關鍵技術指標、產(chǎn)能指標和設備開機率達到或超過國際同類產(chǎn)品水平。

拓荊科技通過對設備平臺、反應腔、氣體輸送控制系統(tǒng)等優(yōu)化設計，持續(xù)推出更高產(chǎn)能的設備平臺及更高性能的反應腔，提升設備穩(wěn)定性、設備產(chǎn)能、薄膜工藝均勻性、薄膜表面顆粒度等關鍵性能指標，滿足下游客戶持續(xù)提升的技術需求，同時，有助于提升客戶產(chǎn)線的產(chǎn)能，減少客戶產(chǎn)線的生產(chǎn)成本。

“公司多款新產(chǎn)品已在先進制程芯片產(chǎn)線中導入并通過客戶驗證，因此，如有先進制程芯片擴產(chǎn)，公司憑借先進產(chǎn)品的性能優(yōu)勢及深厚的技術積累，預計會獲得較好的訂單份額?！蓖厍G科技表示，公司新產(chǎn)品在客戶端已經(jīng)逐步成熟，2025年第二季度毛利率預計會呈現(xiàn)明顯改善趨勢。

拓荊科技在回答機構投資者提問時表示，公司近兩年一直緊密圍繞半導體產(chǎn)業(yè)鏈進行產(chǎn)業(yè)投資布局，開展了對恒運昌、新松半導體、珂瑪科技、芯密科技、先鋒精科等10余家公司的參股投資，助推我國半導體設備及零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。同時，公司也在關注合適的標的，在未來的發(fā)展規(guī)劃中，不排除通過并購契合公司戰(zhàn)略、能夠產(chǎn)生協(xié)同效應的優(yōu)質標的助力公司業(yè)務的深度拓展，實現(xiàn)資源的高效整合與優(yōu)化配置，進一步提升公司整體的市場競爭力。