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作為國產(chǎn)EDA（電子設(shè)計自動化）頭部企業(yè)，華大九天（301269）日前終止收購芯和半導體，7月11日公司舉辦終止籌劃重大資產(chǎn)重組事項說明會。

公司高管表示，華大九天將采取自主研發(fā)、合作開發(fā)和并購整合相結(jié)合的模式加速全流程布局；另外，本次收購終止不會對公司當前的正常經(jīng)營活動產(chǎn)生不利影響。

證券時報·e公司記者獲悉，本次重組終止后，芯和半導體將繼續(xù)推進從今年2月7日啟動的IPO輔導進程。

加大投資并購力度

今年3月28日，華大九天披露擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購芯和半導體科技（上海）股份有限公司100%股份并募集配套資金；3月31日發(fā)布交易預案，由于審計、評估工作尚未完成，標的資產(chǎn)評估結(jié)果及交易作價尚未確定；7月9日，上市公司宣布終止本次重大資產(chǎn)重組。

對于終止重組原因，華大九天董事長劉偉平在說明會上表示，交易各方未能就交易核心條款達成一致；終止本次收購是公司綜合權(quán)衡后的決策，不會對公司當前的正常經(jīng)營活動產(chǎn)生不利影響。

華大九天副總經(jīng)理、董事會秘書宋矗林表示，公司高度重視戰(zhàn)略合作與產(chǎn)業(yè)資源整合，已在并購整合及產(chǎn)業(yè)投資方面積極布局；公司將持續(xù)關(guān)注行業(yè)政策導向，積極探索業(yè)務(wù)合作機會。

另外，目前國內(nèi)EDA企業(yè)有一百余家，其中部分企業(yè)在特定細分領(lǐng)域具備一定的技術(shù)優(yōu)勢，華大九天將采取自主研發(fā)、合作開發(fā)和并購整合相結(jié)合的模式加速全流程布局。

根據(jù)《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》等相關(guān)規(guī)定，公司承諾自終止公告披露之日起一個月內(nèi)不再籌劃重大資產(chǎn)重組事項。華大九天將堅持自主研發(fā)、合作開發(fā)和并購整合相結(jié)合的模式加速全流程布局。

據(jù)介紹，華大九天上市以來，公司收購了芯達芯片科技有限公司，投資了上海阿卡思電子技術(shù)有限公司、無錫亞科鴻禹電子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、蘇州菲斯力芯軟件有限公司等多家企業(yè)。同時，公司與專業(yè)投資機構(gòu)共同設(shè)立了兩只產(chǎn)業(yè)基金，持續(xù)深化公司在EDA領(lǐng)域的投資布局，后續(xù)公司將進一步加大投資并購力度。

全流程布局

華大九天系國內(nèi)EDA領(lǐng)域頭部企業(yè)。公司高管表示，公司擁有模擬電路設(shè)計、存儲電路設(shè)計、射頻電路設(shè)計、平板顯示電路設(shè)計等多個EDA全流程工具系統(tǒng)，但在數(shù)字設(shè)計和晶圓制造領(lǐng)域還未實現(xiàn)全面覆蓋。

作為擬收購標的，芯和半導體科技圍繞“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計”進行戰(zhàn)略布局，開發(fā)SI/PI/電磁/電熱/應(yīng)力等多物理引擎技術(shù)，以“仿真驅(qū)動設(shè)計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案，支持Chiplet先進封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計，已在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。公司獲了國家科技進步獎一等獎、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)等榮譽。

在此前方案中，華大九天披露，上市公司通過本次交易獲取標的公司的控股權(quán)，有助于打造全譜系全流程能力，構(gòu)建從芯片到系統(tǒng)級的EDA解決方案，提升上市公司市場競爭能力。

芯和繼續(xù)推進IPO

據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，EDA行業(yè)整合并收購是常態(tài)。華大九天收購芯和半導體，可以有效補充在射頻、高速、多物理場仿真和先進封裝等領(lǐng)域的不足，從而完善其在系統(tǒng)級EDA解決方案的布局。由于雙方在核心條款上未達成一致，本次收購終止，但雙方未來在業(yè)務(wù)層面仍有合作空間。

芯和半導體發(fā)言人就華大九天終止收購公司向證券時報·e公司記者表示:“很遺憾因為交易核心條款未能達成一致，通過友好協(xié)商，雙方?jīng)Q定終止本次并購動議。但這個小插曲不會影響芯和與華大長久以來的合作伙伴關(guān)系，我們依然非?？春秒p方在技術(shù)和業(yè)務(wù)方面的互補性，并期待為國內(nèi)集成電路行業(yè)的共同客戶創(chuàng)造更多價值?！?/p>

證監(jiān)會網(wǎng)站顯示，芯和半導體于2月7日啟動上市輔導備案，輔導機構(gòu)為中信證券。報告顯示，中信證券于2025年1月24日向證監(jiān)會上海監(jiān)管局報送了輔導備案登記材料，（第一期）輔導工作自2025年2月7日至2025年3月31日，并關(guān)注華大九天籌劃收購芯和半導體事項。

目前芯和半導體仍顯示“輔導備案”狀態(tài)。記者獲悉，本次重組終止后，芯和半導體將繼續(xù)推進從今年2月7日啟動的IPO輔導進程。