近日,SEMI?(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布最新的《300毫米晶圓廠展望報告(300mm Fab Outlook)》。報告指出,全球前端半導(dǎo)體供應(yīng)商正在加速擴(kuò)張,以支持生成式人工智能(AI)應(yīng)用的激增需求。
根據(jù)報告,全球半導(dǎo)體制造行業(yè)預(yù)計將保持強(qiáng)勁增長勢頭,預(yù)計從2024年底到2028年,產(chǎn)能將以7%的復(fù)合年增長率增長,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月1110萬片晶圓。
SEMI認(rèn)為,推動這一增長的關(guān)鍵因素是先進(jìn)工藝產(chǎn)能(7納米及以下)的持續(xù)擴(kuò)張,預(yù)計將從2024年的每月85萬片晶圓增長到2028年的歷史新高140萬片晶圓,增長約69%,復(fù)合年增長率約為14%,是行業(yè)平均水平的兩倍。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“AI繼續(xù)成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的變革力量,推動先進(jìn)制造產(chǎn)能的顯著擴(kuò)張。AI應(yīng)用的迅速普及正在刺激整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)勁投資,凸顯了其在推動技術(shù)創(chuàng)新和滿足先進(jìn)芯片激增需求方面的關(guān)鍵作用?!?/p>
報告顯示,除了對日益強(qiáng)大的訓(xùn)練能力的需求以支持更大的AI模型架構(gòu)外,AI推理已成為另一個增長的關(guān)鍵催化劑。市場擴(kuò)張還受到AI集成到個人助理和創(chuàng)新應(yīng)用的系統(tǒng)軟件中的推動。
此外,AI還在推動虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)設(shè)備以及人形機(jī)器人領(lǐng)域的突破,預(yù)計在未來幾年內(nèi)對先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的需求將保持強(qiáng)勁。
在此背景下,SEMI預(yù)計,先進(jìn)工藝產(chǎn)能將從2025年到2028年保持強(qiáng)勁的14%復(fù)合年增長率,從2025年的每月98.2萬片晶圓開始,同比增長15%。預(yù)計行業(yè)將在2026年達(dá)到一個重要的里程碑,產(chǎn)能首次突破100萬片晶圓,達(dá)到每月116萬片晶圓。
并且,2nm及以下工藝的產(chǎn)能部署在整個預(yù)測期內(nèi)顯示出更激進(jìn)的擴(kuò)張,產(chǎn)能從2025年的每月不到20萬片晶圓,急劇增長到2028年的每月超過50萬片晶圓,反映了在先進(jìn)制造中AI應(yīng)用推動的強(qiáng)勁市場需求。
據(jù)報告測算,到2028年,先進(jìn)工藝設(shè)備的資本支出將激增至超過500億美元,與2024年投資的260億美元相比,大幅增長94%,復(fù)合年增長率為18%。
“向尖端節(jié)點(diǎn)的過渡繼續(xù)加速,預(yù)計2nm技術(shù)將在2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),隨后1.4nm技術(shù)將在2028年實(shí)現(xiàn)商業(yè)部署。為了滿足不斷增長的市場需求,芯片制造商正在提前戰(zhàn)略性地擴(kuò)大產(chǎn)能,2025年增長率為33%,2027年增長率為21%?!盨EMI在報告中分析稱。
SEMI還指出,對2納米及以下晶圓設(shè)備的投資尤其呈現(xiàn)出顯著增長,從2024年的190億美元增長到2028年的430億美元,增長了120%。