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專注光通信前端收發(fā)電芯片研發(fā)的優(yōu)迅股份闖關(guān)上市。

6月26日上交所公告，廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司（簡稱“優(yōu)迅股份”）科創(chuàng)板IPO獲受理，公司擬募資8.89億元。

招股書顯示，優(yōu)迅股份作為國內(nèi)光通信領(lǐng)域的“國家級制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)”，專注于光通信前端收發(fā)電芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。光通信電芯片是光通信光電協(xié)同系統(tǒng)的“神經(jīng)中樞”。作為光模組的關(guān)鍵元器件，光通信電芯片承擔(dān)著對光通信電信號進(jìn)行放大、驅(qū)動、重定時(shí)以及處理復(fù)雜數(shù)字信號的重要任務(wù)，其性能直接影響整個(gè)光通信系統(tǒng)的性能和可靠性。

優(yōu)迅股份產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光模組（包括光收發(fā)組件、光模塊和光終端）中，應(yīng)用場景涵蓋接入網(wǎng)、4G/5G/5G-A無線網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、城域網(wǎng)和骨干網(wǎng)等領(lǐng)域。

自成立以來，優(yōu)迅股份在光通信電芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域形成了完備的核心技術(shù)體系，在收發(fā)合一、高速調(diào)制、光電協(xié)同等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化技術(shù)突破。公司堅(jiān)持正向設(shè)計(jì)，具備深亞微米CMOS、鍺硅Bi-CMOS雙工藝設(shè)計(jì)和集成研發(fā)能力，掌握全套帶寬拓展、阻抗匹配、信號完整性補(bǔ)償?shù)燃夹g(shù)，目前已實(shí)現(xiàn)155Mbps～100Gbps速率光通信電芯片產(chǎn)品的批量出貨，并正在積極研發(fā)50GPON收發(fā)芯片、400Gbps及800Gbps數(shù)據(jù)中心收發(fā)芯片、4通道128Gbaud相干收發(fā)芯片、FMCW激光雷達(dá)前端電芯片、車載光通信電芯片等系列新產(chǎn)品。

根據(jù)ICC數(shù)據(jù)，2024年度，優(yōu)迅股份在10Gbps及以下速率產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域市場占有率位居中國第一，世界第二。而在25G速率以上的市場，根據(jù)ICC數(shù)據(jù)，按收入價(jià)值統(tǒng)計(jì)，在25G速率及以上的光通信電芯片領(lǐng)域，中國廠商僅占全球市場7%。優(yōu)迅股份的單通道25G電芯片及4通道100G電芯片已在數(shù)據(jù)中心、5G無線傳輸?shù)汝P(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量應(yīng)用。同時(shí)，優(yōu)迅股份正積極布局一系列高附加值新產(chǎn)品，包括用于萬兆固網(wǎng)接入場景的50GPON收發(fā)芯片、用于數(shù)據(jù)中心場景的400Gbps及800Gbps收發(fā)芯片、4通道128Gbaud相干收發(fā)芯片以及基于終端側(cè)應(yīng)用場景的FMCW激光雷達(dá)前端電芯片、車載光通信電芯片等。

業(yè)績方面，2022年至2024年優(yōu)迅股份實(shí)現(xiàn)營收3.39億元，3.13億元和4.11億元，凈利潤為8139.84萬元，7208.35萬元和7786.64萬元。

本次IPO，優(yōu)迅股份擬募資8.89億元，擬投入下一代接入網(wǎng)及高速數(shù)據(jù)中心電芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車載電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、800G及以上光通信電芯片與硅光組件研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金等項(xiàng)目。

優(yōu)迅股份表示，本次募集資金投資項(xiàng)目均緊密圍繞公司的主營業(yè)務(wù)，與公司未來戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃相符，有助于增強(qiáng)公司研發(fā)實(shí)力，豐富公司產(chǎn)品組合，提升公司的核心競爭力。公司本次募集資金投資項(xiàng)目充分考慮了公司未來生產(chǎn)經(jīng)營的實(shí)際需求，符合公司整體戰(zhàn)略規(guī)劃，有利于業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略的加快實(shí)現(xiàn)。