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和研科技已形成劃片機、無膜劃切設備、研磨機、切割治具等多個產(chǎn)品線。

封裝是半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游的核心工序，而半導體切磨拋設備是封裝領(lǐng)域不可缺少的重要一環(huán)。切磨拋環(huán)節(jié)處在后道封裝的開端位置，主要作用是將前道制作完成的晶圓背面進行減薄，再翻轉(zhuǎn)后分割成個體芯片。

和研科技總經(jīng)理余胡平表示：“切磨拋環(huán)節(jié)風險高，并且是被加工物價值最高的工序，一旦出現(xiàn)問題損失很大，客戶對切磨拋設備加工的良品率要求極高，哪怕0.1%的良品率差距，都會影響到客戶對設備品牌的最終選擇。”

在半導體切磨拋設備上，日本企業(yè)憑借長時間的技術(shù)積累，與下游國際巨頭長期以來深度配合，在多個應用場景下找到合適的工藝路線，取得了先發(fā)優(yōu)勢，并形成了規(guī)模效應。以和研科技為代表的中國企業(yè)，正將日本企業(yè)的技術(shù)和市場“包圍圈”撕開一道裂口。

對于半導體切磨拋設備，超精密加工是所有應用的基礎(chǔ)。余胡平表示，和研科技自2011年成立以來，攻克了高穩(wěn)定性機芯結(jié)構(gòu)設計及加工裝配、微米級切割位置精度控制、微米級切割深度精度控制、高清潔度流體清洗和防臟污、高精度機器視覺定位及檢測、高靈敏性刀片狀態(tài)實時監(jiān)測、高可靠性搬運及安全防護等多項共性技術(shù)。

余胡平說：“和研科技著重在量產(chǎn)設備的高穩(wěn)定性和高一致性上下功夫，全公司共同參與提升產(chǎn)品質(zhì)量，這也是切磨拋設備量產(chǎn)應用的關(guān)鍵所在。公司還在積極布局切磨拋延伸設備，與終端客戶密切配合，推進工藝迭代。目前已經(jīng)完成由單一設備供應商向解決工藝提供商的轉(zhuǎn)變，形成超越海外企業(yè)的完整產(chǎn)品圖譜。”

目前，和研科技已形成劃片機、無膜劃切設備、研磨機、切割治具等多個產(chǎn)品線。其中，劃片機憑借多年技術(shù)積累獲得客戶廣泛認可，并在國產(chǎn)供應商中占據(jù)領(lǐng)先的市場份額。切割分選機和研磨機作為和研科技近年來開發(fā)的新產(chǎn)品，也已獲得客戶驗證，正逐步打破海外巨頭對相關(guān)產(chǎn)品的壟斷。

“盡管國產(chǎn)切磨拋設備在核心技術(shù)指標的主要功能水平已經(jīng)與國外相當，但鑒于切磨拋工序特殊的苛刻要求，國外企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢和規(guī)模效益，仍占據(jù)市場主導地位，國產(chǎn)廠家仍需在工藝迭代和規(guī)?；慨a(chǎn)中持續(xù)突破。”余胡平說。